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【手机中国新闻】对于国内的手机厂商来说，自研芯片是一条难走但是也不得不走的道路。无论是华为的麒麟、OPPO 的马里亚纳、亦或是 vivo 的 V 系列芯片，都是手机厂商自研芯片的成果。在一众手机厂商中，小米也带来了澎湃系列自研芯片，而有消息称，小米还将在明天的发布会上公布最新自研芯片。

近日，推特用户 @That_Kartikey 放出了一张海报，从图片可知海报来自 Redmi，上面写着 " 后性能时代战略发布会 " 的字样。而该用户透露，小米将会在明天的这场发布会上带来其最新的自研芯片。此外，该知情人士还透露，随着 Redmi K60 Ultra 和 Xiaomi 13T Pro 的推出，这款最新芯片将首次亮相市场。此前有消息称，Redmi K60 Ultra 将在国内首发亮相，而该机将以 " 小米 13T Pro" 的名称在全球市场推出。

有消息称，Redmi K60 Ultra 将会在本月在国内正式发布，此前，该机的 Geekbench 6.1.0 跑分在网络上已经曝光。图片显示，该机型号为 23078PND5G，单核跑分为 1289 分，多核跑分为 3921 分。据悉，Redmi K60 Ultra 此次搭载的不是高通系列移动平台，而是联发科天玑 9200+ 处理器。

此前，小米曾带来了包括澎湃 S1、澎湃 C1、澎湃 P1、澎湃 G1 等在内的多款自研芯片，涉及充电、影像等多方面。目前尚不清楚此次即将发布的新芯片的主要功能是什么，不过随着发布会的临近，届时相关谜团也将随即揭晓。

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